安大略省滑铁卢 Marketwire 2012 年 2 月 28 日/明通新闻专线/--Teledyne DALSA Semiconductor 是 Teledyne Technologies 的子公司，今日宣布其 DH9685AB 静电激励器高压集成电路上市。 DH9685AB 采用高压 CMOS/DMOS 专利技术，旨在运用静电力 MEMS 或 MOEMS 激活，来满足下一代高密度、小体积、低功率的系统要求。 该设备展示了 Teledyne DALSA Semiconductor 针对 MEMS/CCD/HV-CMOS 解决方案的一系列成套产品的开发和制造能力。
Teledyne DALSA 的高级产品经理 Remi Meingan 说：“通过复杂的高压设计，我们能够在提供大量沟道是关键需求的情况下，提供令人难以置信的低功耗。” “凭借我们先进的 BGA 封装，DH9685AB 实现了令人印象深刻的每沟道最小体积的集成度。”
DH9685AB 增强了 Teledyne DALSA 行业领先的 MEMS 和 MOEMS 能力，并为高密度系统提供高性价比的解决方案。 在 17x17 mm BGA 封装中，它拥有 96 个最高电压240V 的高精度高压沟道，并且符合 ROHS 标准。 它通过多功能数字 3 线接口工作。
主要功能
240V，96 沟道，带采样保持的精密高压 16 位 DAC
功耗极低，低于 500mW
4 条高压沟道的 24 个可选线组，可使用 4 个低压 16 位 可编程DAC
通过参考输入电压 (VRef) 实现可调高压输出范围
标准 SPI®/3 线串行接口，通过DAC可设定最高达 50MHz
在 BGA 封装中达 3.0 mm2/ch 的最高集成
单极低压电源
持续保持稳定的高压输出电压
内部二极管，用于温度监测
拥有三倍于亚德诺半导体(ADI)的 AD5535 的沟道数量，同时保持类似芯片尺寸
每沟道耗能低至AD5535 的四分之一
与AD5535 相同甚至更好的噪声性能
产品详细信息与供应情况
DH9685AB 样品将于 2012 年第一季度上市。欲了解更多信息，请访问产品页面或参加 OFC/NFOEC 2012，届时将会有详细介绍关于这颗满足下一代、高密度、低功率光学系统要求，使用 MOEMS 的 DH9685AB 静电激励器高压集成电路。 介绍会将于 2012 年 3 月 6 日星期二下午 4:30 至 5:00 期间进行。 更多详情将可在加利福尼亚洛杉矶洛杉矶会议中心 2628 号展位获取。
有关产品规格、生产提前期、数量和价格的更多信息，请联系：
Teledyne DALSA 半导体
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电子邮件： sales.semi@teledynedalsa.com
网址： www.teledynedalsa.com/semi
关于 Teledyne DALSA Semiconductor
Teledyne DALSA 位于加拿大魁北克省布罗蒙，其获奖的半导体晶圆代工在 MEM、CCD 和高压 CMO 专业方面拥有引以为傲的创新历史。 作为纯晶圆代工厂，我们的目标是作为无晶圆厂和轻晶圆厂半导体公司的制造合作伙伴，为其提供创新的晶圆代工能力，助其凭借先进的 MEMS 或高压静电激励器设计取得成功。 有关更多信息，请访问 www.teledynedalsa.com/semi/。
关于 Teledyne DALSA, Inc.
Teledyne DALSA 是 Teledyne Technologies 公司旗下高性能数字成像和半导体领域的世界领导厂商，全球约有 1,000 名员工，总部设在加拿大安大略省滑铁卢。 公司于 1980 年创建，除了提供 MEMS 产品和服务外，还设计、开发、生产及销售数字成像产品和解决方案。 有关更多信息，请访问 Teledyne DALSA 的网站 www.teledynedalsa.com。
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